主要能力指标 | 单板 | 背板 | HDI | 软硬结合 |
层数 | 2-38 | 2-56 | 4-28 | 4-16 |
PCB板厚(mm) | 0.4-5.0 | 1.0-10 | 0.4-4.0 | 0.4-2.5 |
最小介质厚度(mm) | 0.05 | 0.075 | 0.05 | 0.05 |
最大成品尺寸(mm×mm) | 600×1100 | 600×1200 | 610×475 | 580×420mm |
内层基铜厚度(OZ) | T-6 | H-6 | H-4 | H-1 |
孔壁铜厚(µm) | 20-70 | 20/18, 25/20 | 20/18, 25/20 | 20/25 |
外层完成铜厚(OZ) | 1-5 | 1-5 | 1-2 | 1-2 |
板材供应商 | Rogers，Panasonic，Nelco，TUC，Isola，ITEQ，生益科技，南亚，Taconic、EMC、斗山、华正新材、富士德等等 | 杜邦，松下，生益科技，新高，台虹，斗山、新杨等等 | ||
板材性能类别 | 无铅（中、高tg），无卤，高频（碳氢、PTFE等等），高速（mid-loss、low loss、very low loss等等），PI，埋容，埋阻等 | |||
内层最小线宽/间距(mm) | 0.064/0.075 | 0.075/0.089 | 0.064/0.075 | 0.064/0.075 |
外层最小线宽/间距(mm) | 0.075/0.075 | 0.1/0.12 | 0.064/0.075 | 0.075/0.075 |
机械钻咀直径(mm) | ≥0.15 | ≥0.25 | ≥0.15 | ≥0.15 |
激光孔径(mm) | ≥0.075 | / | ≥0.075 | ≥0.075 |
PTH孔纵横比(最大) | 20:1 | 20:1 | 15:1 | 15:1 |
表面处理方式 | 无铅喷锡，化学镍金，化学锡，OSP，化学银，金手指，选择性OSP，化学镍钯金等 | |||
结构 | 通孔，3+N+3 | / | 5+N+5 | 普通对称结构（含飞尾），对称结构HDI， Air-gap结构， 不对称结构， 不对称结构HDI |
特殊lol竞猜 | ||||
埋入类PCB | 埋入平面电容、埋入平面电阻、埋子板、埋磁芯等 | |||
阶梯类PCBlol竞猜 | PTH阶梯槽板， NPTH阶梯槽板，阶梯位金手指板，槽底图形的阶梯槽板等 | |||
散热类PCB | 压合金属基板，焊接金属基板，埋铜块板，嵌铜块板、埋陶瓷基板等 | |||
高密PCB | 1mm pitch BGA背钻内层走2线，8mil过孔背钻板(D+6mil)，高阶深微孔系统板，(AR=0.8)0.65mm pitch BGA系统板等 | |||
其他特殊工艺 | POFV（VIPPO），混压，局部混压，长短/分级/分段金手指，侧壁金属化，N+N结构，双面压接机械盲孔，局部厚铜，Semi-flex等 | |||